patented product of no shutting
擁有多項技術(shù)發(fā)明專利
專業(yè)從事紅外熱成像系統(tǒng)研發(fā)生產(chǎn)
Staff presence
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Online recruitment
崗位職責：
1、負責機芯類產(chǎn)品硬件系統(tǒng)設計，原理圖設計；
2、負責硬件電路元器件選型；
3、根據(jù)項目需求設計硬件系統(tǒng)方案；
4、負責設計類文件資料歸檔。
崗位要求：
1、電子技術(shù)、通信、自動化、儀器儀表等專業(yè)本科及以上學歷；
2、五年及以上工作經(jīng)驗，三年以上紅外熱成像硬件研發(fā)工程師崗位經(jīng)驗；
3、熟悉紅外探測器電路設計，精通模擬電路設計調(diào)試；
4、熟悉FPGA平臺硬件設計和EMC設計；
5、具備卓越的邏輯分析能力，思維清晰敏捷，較強的整理能力和歸納總結(jié)能力；
6、做事認真仔細，有很強的責任心，正直誠實，意志堅定;
7、具有較強的學習和創(chuàng)新能力，溝通協(xié)調(diào)能力，抗壓能力，有干勁，能適應一定程度的加班和出差；極強的團隊合作精神。
1．崗位職責：
l 負責機芯類產(chǎn)品硬件系統(tǒng)設計，原理圖設計；
l 負責硬件電路元器件選型；
l 根據(jù)項目需求設計硬件系統(tǒng)方案；
l 負責設計類文件資料歸檔。
2. 崗位要求：
l 電子技術(shù)、通信、自動化、儀器儀表等專業(yè)本科及以上學歷；
l 熟悉各種電子元器件，熟練掌握模擬、數(shù)字電路；
l 熟悉FPGA平臺、單片機外圍的基本電路，熟悉EMC設計；
l 能熟練使用測試工具，具備編寫測試計劃、測試報告的能力；
l 英語四級以上，具有獨立閱讀外文資料的水平；
l 具備卓越的邏輯分析能力，思維清晰敏捷，較強的整理能力和歸納總結(jié)能力；
l 做事認真仔細，有很強的責任心，正直誠實，意志堅定;
l 具有較強的學習和創(chuàng)新能力，溝通協(xié)調(diào)能力，抗壓能力，有干勁，能適應一定程度的加班和出差；極強的團隊合作精神。
1、崗位職責：
l 售前工作：配合銷售人員為客戶提供技術(shù)支撐，包括產(chǎn)品需求導入、產(chǎn)品選型、產(chǎn)品講解演示、撰寫解決方案和配置清單等一系列工作；
l 售中工作：客戶下單前的技術(shù)要求細節(jié)確認、產(chǎn)品交期確認；下單后內(nèi)部生產(chǎn)各個環(huán)節(jié)把控、問題處理以及對外溝通技術(shù)和交期變更事宜；
l 售后工作：對外處理產(chǎn)品維修事宜，內(nèi)部溝通轉(zhuǎn)維修流程；
l 部門領導交辦的其他工作。
2、任職要求：
l 理工科專業(yè)，大專及以上學歷；
l 熟練使用計算機的日常辦公軟件，熟悉計算機網(wǎng)絡系統(tǒng)；
l 紅外行業(yè)從業(yè)人員優(yōu)先，有安防監(jiān)控系統(tǒng)集成項目經(jīng)驗者優(yōu)先，有撰寫解決方案經(jīng)驗者優(yōu)先；
1、崗位職責：
l 負責MEMS器件工藝流程和新工藝開發(fā)，協(xié)同MEMS設計、封裝、測試等技術(shù)環(huán)節(jié)開展工作；
l 協(xié)調(diào)并推動MEMS工藝的開發(fā)及優(yōu)化，PVD、CVD、光刻、刻蝕等，并設計所需的在線測試的模塊；
l 對MEMS器件的加工工藝問題進行追蹤、監(jiān)控、分析和認證，設計針對性實驗和測試方法進行MEMS器件設計有效性的驗證；
l 與代工廠保持緊密聯(lián)系，對MEMS產(chǎn)品的質(zhì)量進行跟蹤檢測，提升產(chǎn)品的質(zhì)量及良品率。
2、任職要求：
l 半導體、微電子、物理、材料或化學等相關專業(yè)本科及以上學歷；
l 熟悉微納加工工藝、MEMS加工工藝以及有失效分析各類測試經(jīng)驗者優(yōu)先；
l 熟悉非制冷紅外探測器工藝者尤佳；具備良好的溝通協(xié)作能力，有責任心、敬業(yè)精神和團隊合作精神。
1、崗位職責：
l 根據(jù)需求完成MEMS產(chǎn)品設計、仿真、工藝設計、版圖設計等工作，完成設計報告；
l MEMS器件的設計、工藝流程設計，包括新產(chǎn)品工藝研發(fā)以及現(xiàn)有產(chǎn)品的持續(xù)完善；
l MEMS器件版圖布局設計；
l 與工藝工程師一起在Fab實現(xiàn)新產(chǎn)品開發(fā)和成品率提升；
l 與測試工程師確定MEMS器件的測試方法，并實施失效分析。
2、任職要求：
l 半導體電子學、微電子學、電子工程、機械工程或相關專業(yè)碩士及以上學歷；
l 熟練掌握MEMS仿真軟件ANSYS, IntelliSuite 或 ConventorWare；
l 有MEMS主流產(chǎn)品（加速度計、陀螺儀、壓力傳感器、磁傳感器、紅外傳感器、RF MEMS等）相關設計經(jīng)驗為佳，具有紅外傳感器研發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；
l 熟悉MEMS工藝制程，對半導體、MEMS工藝有較深的理解。
1、崗位職責：
l 負責數(shù)模混合芯片的版圖設計；
l 在電路工程師的指導下完成版圖設計，對關鍵信號及器件進行抗干擾及減小失配設計；
l 對芯片內(nèi)各模塊提供合理的電流驅(qū)動；
l 進行DRC，ERC，LVS等規(guī)則檢查，配合電路工程師完成后仿，并對版圖進行進一步改進；
l 負責聯(lián)系芯片代工廠及芯片的tapeout。
2、任職要求：
l 微電子及電子相關專業(yè)畢業(yè)，本科以上學歷；
l 熟悉數(shù)模混合芯片的版圖設計，有流片經(jīng)驗優(yōu)先；
l 熟練應用cadence及mentor相關軟件；
l 具有團隊合作精神，能與同事進行有效溝通，解決遇到的問題。
1、崗位職責：
l 負責數(shù)?；旌闲酒?/span>adc模塊，帶隙基準模塊，MIPI/LVDS接口模塊設計；
l 指導并配合所設計模塊的版圖設計，協(xié)助版圖工程師完成版圖設計；
l 測試所設計模塊，了解模塊設計指標和測試值差異，并解決遇到的問題
l 配合新產(chǎn)品的開發(fā)評估。
2、任職要求：
l 微電子及電子相關專業(yè)畢業(yè)，碩士以上學歷；
l 熟悉模擬集成電路設計，有非制冷紅外探測器讀出電路設計經(jīng)驗優(yōu)先；
l 熟悉模擬電路的版圖設計，有版圖設計經(jīng)驗佳；
l 熟練應用cadence virtuoso等相關軟件；
l 具有團隊合作精神，與同事進行有效溝通，解決遇到的問題。
1. 崗位職責：
l 負責Android監(jiān)控平臺應用開發(fā)；
l 負責應用軟件設計、編碼、測試，開發(fā)文檔編寫；
l 負責解決開發(fā)過程中疑難問題；
l 部門領導交辦的其他工作。
2. 任職要求：
l 本科及以上學歷，計算機、通信等相關專業(yè)；
l 熟練掌握Java&Android基礎知識，具有扎實的編程功底，良好的設計能力和編程習慣，能夠解決相關疑難問題；
l 對Android基礎（各個組件，UI控件，定制控件，設計模式，Java集合等）有比較清晰的了解；
l 熟悉Android下網(wǎng)絡通信機制，基礎扎實，精通常用數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)；
l 具有良好的中英文文檔閱讀及編寫能力；
l 擁有良好的溝通能力以及學習能力，工作勤奮、敬業(yè)、積極主動、具備強烈的責任心和團隊合作精神，抗壓能力強。
1. 崗位職責:
l 根據(jù)產(chǎn)品及客戶需求，提出項目合理的光學方案；
l 負責紅外光學設計，鏡片質(zhì)量溝通及鏡頭裝調(diào)中技術(shù)問題處理；
l 外購鏡頭選型，新購鏡頭性能驗證；
l 對總體項目中有關光學問題進行技術(shù)支持；
l 協(xié)調(diào)項目過程中與軟件、硬件、機械機構(gòu)等部門的關系。
2. 任職要求
l 工業(yè)光學工程類碩士學歷，熟練掌握幾何光學基本原理；3年及以上相關工作經(jīng)驗；
l 能夠熟練使用光學設計軟件和機械制圖軟件；
l 能設計攝影攝像、望遠類光學系統(tǒng)，了解光學加工及精密裝配流程；
l 要求熟練掌握機械制圖與光學儀器相關標準，及機械結(jié)構(gòu)與儀器儀表設計方面的相關理論知識；
l 做事認真仔細，有很強的責任心，正直誠實，意志堅定；
l 具有較強的學習和創(chuàng)新能力，溝通協(xié)調(diào)能力，團隊合作精神，抗壓能力，有干勁，能適應一定程度的加班和出差。
1. 崗位職責:
l 根據(jù)產(chǎn)品需求，進行光電系統(tǒng)的機械接口方案設計。
l 進行光電系統(tǒng)的裝調(diào)方案的制定，負責產(chǎn)品工裝夾具的設計，對產(chǎn)品出現(xiàn)的結(jié)構(gòu)技術(shù)問題進行及時分析和解決。
l 進行光電系統(tǒng)結(jié)構(gòu)部分的詳細設計，設計報告、圖紙等相關結(jié)構(gòu)設計技術(shù)文檔編寫。
l 跟蹤機械零部件的加工和驗收，提供制造、裝配、調(diào)試階段的現(xiàn)場技術(shù)服務，及時解決現(xiàn)場技術(shù)問題。
l 定期向項目經(jīng)理匯報項目進展情況。
l 客戶售前售后技術(shù)支持。
2. 任職要求
l 光學儀器、機械設計相關專業(yè)，本科以上學歷；
l 至少熟練使用各一種以上的二維和三維CAD輔助設計軟件，二維CAD如AutoCAD、CAXA等，三維CAD軟件如UG、Solidworks、Proe等。具備力學與熱性能有限元仿真分析能力；
l 要求熟練掌握機械制圖與光學儀器相關標準，及機械結(jié)構(gòu)與儀器儀表設計方面的相關理論知識；
l 熟悉機械加工工藝和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設計；
l 英語四級以上，具有獨立閱讀外文資料的水平；
l 做事認真仔細，有很強的責任心，正直誠實，意志堅定；
l 具有較強的學習和創(chuàng)新能力，溝通協(xié)調(diào)能力，團隊合作精神，抗壓能力，有干勁，能適應一定程度的加班和出差。
1． 崗位職責：
l 負責嵌入式軟件設計及代碼編寫；
l 負責ARM軟件算法研發(fā)；
l 負責相關系統(tǒng)的調(diào)試及文檔編寫。
2． 任職要求：
l 相關專業(yè)碩士學歷；
l 在校從事過ARM開發(fā)者，并對ARM開發(fā)有濃厚的興趣，具有匯編語言的功底，熟悉ARM系統(tǒng)架構(gòu)，有算法開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；
l 具有較強的學習和創(chuàng)新能力，溝通協(xié)調(diào)能力和團隊合作精神；
l 做事認真仔細，積極主動，有很強的責任心，抗壓能力強，能適應一定程度的加班和出差。
1．崗位職責：
l 負責設備的SDK設計、開發(fā)和維護；
l 負責對相機的SDK進行二次開發(fā)；
l 負責Linux網(wǎng)絡socket編程，運用網(wǎng)絡協(xié)議開發(fā)與維護包括TCP/IP、RTP、RTSP、SIP、HTTP、XML等關鍵技術(shù)；
2．任職要求：
l 電子、計算機、通信、數(shù)學等相關專業(yè)本科及以上學歷；
l 具有2年以上網(wǎng)絡通訊編程開發(fā)經(jīng)驗或網(wǎng)絡客戶端開發(fā)經(jīng)驗；有SDK開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先；
l 熟悉Linux系統(tǒng)，精通C/C++編程，熟悉GB28181、onvif等相關協(xié)議；
l 具有較強的學習和創(chuàng)新能力，溝通協(xié)調(diào)能力和團隊合作精神；
l 做事認真仔細，積極主動，有很強的責任心，抗壓能力強，能適應一定程度的加班和出差。
1．崗位職責：
l 負責圖像算法研究，代碼驗證；
l 負責嵌入式軟件代碼的算法工作；
l 著重負責圖像識別算法、跟蹤算法的開發(fā)及實現(xiàn)。
2．任職要求：
l 相關專業(yè)碩士及以上學歷；良好的數(shù)學及數(shù)字圖像基礎；
l 具有1年及以上圖像算法、圖像識別、跟蹤算法等相關工作經(jīng)驗；
l 熟悉DSP等嵌入式開發(fā)；
l 做事認真、仔細，動手能力強，有責任心，意志堅定；
l 具備優(yōu)秀的邏輯分析能力，思維清晰敏捷，較強的整理能力和歸納總結(jié)能力；
l 具有較強的學習和創(chuàng)新能力，溝通協(xié)調(diào)能力，抗壓能力，有干勁，能適應一定程度的加班和出差；極強的團隊合作精神。
崗位職責：
1、負責公司型號/定制產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設計；
2、產(chǎn)品開模技術(shù)跟蹤負責 ;
3、部門領導交辦的其他工作。
崗位要求：
1、機械設計及相關專業(yè)本科及以上學歷。
2、2年及以上相關工作經(jīng)驗，具有紅外熱成像或安防監(jiān)控行業(yè)工作經(jīng)驗優(yōu)先；
3、熟練掌握PRO E、SOLID WORK、UG三款建模軟件中的一款；
4、具有一定的機械、力學和材料學知識儲備；
5、吃苦耐勞，對工作認真負責，踏實肯干，具有較強的責任心。
職責描述：
1、根據(jù)公司產(chǎn)品技術(shù)指標、功能或客戶的相關需求，編寫相應的測試大綱；
2、根據(jù)測試大綱要求或技術(shù)指標要求，對產(chǎn)品的硬件、軟件、整機等進行相關的測試工作；
3、對所有的測試結(jié)果負責，形成測試報告，同時反饋給研發(fā)相關人員；
4、通過測試對產(chǎn)品存在的問題提出一定的建議與解決方法；
5、相關文檔的整理、管理和下發(fā)；
6、上級領導交辦的其他工作。
任職要求：
1、本科及以上學歷，電氣、電力電子、通信、自動化等專業(yè)優(yōu)先；
2、掌握電子產(chǎn)品相關測試只是，3年及以上電子產(chǎn)品系統(tǒng)測試相關工作經(jīng)驗；
3、條理、思路清晰、動手能力強，熟悉電子產(chǎn)品的測試流程與注意事項；
4、工作嚴謹細致，有鉆研精神；善于思考問題；具備團隊合作精神；能適應一定程度的加班。
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